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3Dx-700
nScrypt
Informations produits validées par le fabricant.
| Technologie | Extrusion de matériau, Projection de matériau |
| Matériaux | Métaux, Polymères, Autres |
| Format de consommable | Filament, Pâte |
| Taille d'impression | 1803 × 1626 × 1931 mm |
| Pays | Etats-Unis d'Amérique |
Prix
Prix indicatifs basés sur les données publiques et/ou fournies par nos partenaires. Ces prix peuvent évoluer dans le temps et par région, et excluent les produits et services supplémentaires (installation, formation, accessoires, taxes, …).
sur demande
Description
nScrypt 3Dx-700 : présentation
La 3Dx-700 est une imprimante 3D produite par nScrypt, un fabricant basé aux États-Unis.
Elle utilise les technologies de Dépôt de fil fondu, Fused Deposition Modeling, Dépôt de pâte, Gel Dispensing Printing, NanoParticle Jetting™, Projection de matière (durcissement par UV) et Additively Manufactured Electronics pour produire des pièces en bronze, or, magnésium, cuivre, argent, elastomères, thermoplastiques, thermodurcissables et Électroniques à partir de matériaux sous forme de filament et pâte.
La nScrypt 3Dx-700 offre un volume d'impression de 1803 × 1626 × 1931 mm.
nScrypt 3Dx-700 : prix
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Fiche technique
Général |
|
|---|---|
| Modèle | 3Dx-700 |
| Fabricant | nScrypt |
| Prix Prix indicatifs basés sur les données publiques et/ou fournies par nos partenaires. Ces prix peuvent évoluer dans le temps et par région, et excluent les produits et services supplémentaires (installation, formation, accessoires, taxes, …). | sur demande |
| Pays | Etats-Unis d'Amérique |
| Statut | Disponible |
| Date de sortie | 2019 |
| Thématiques | Composites, Electronique, FA robotique, FA métallique, Hybride, Grand format, Haute performance, Silicone |
| Certifications | CE |
Performance |
|
|---|---|
| Taille d'impression | 1803 × 1626 × 1931 mm |
| Volume d'impression | 5661.07 L |
| Résolution max. (XY) | 0.0025 mm |
| Résolution max. (Z) | 0.003 mm |
| Vitesse de fabrication max. | - |
| Température max. chambre | - |
| Full color | - |
Technologie |
|
|---|---|
| Procédé | Extrusion de matériau (MEX) |
| Technologie | Liage par réaction thermique > Dépôt de fil fondu (FFF) |
| Technologie | Liage par réaction thermique > Fused Deposition Modeling (FDM) |
| Technologie | Liage par réaction chimique > Dépôt de pâte |
| Technologie | Liage par réaction chimique > Gel Dispensing Printing (GDP) |
| Vitesse impression max. | 500 mm/s |
| Vitesse de dépôt max. | - |
| Diamètre(s) de filament | 1.75 mm |
| Température max. plateau | - |
| Nombre d'extrudeurs | 8 |
| Température max. extrudeurs | 350 °C |
| Double Extrusion Indépendante (IDEX) | |
| Diamètres de buse | 0.25 mm |
| Procédé | Projection de matériau (MJT) |
| Technologie | Liage par réaction thermique > NanoParticle Jetting™ (NPJ) |
| Technologie | Durcissement par UV > Projection de matière (durcissement par UV) |
| Technologie | Durcissement par UV > Additively Manufactured Electronics (AME) |
| Résolution (dpi) | - |
Matériaux |
|
|---|---|
| Format de consommable | Filament, Pâte |
| Matériaux | Métaux |
| Bronze | |
| Or | |
| Magnésium | |
| Cuivre | |
| Cu | |
| CuCP | |
| Argent | |
| Sterling silver 925 | |
| Argent | |
| Polymères | |
| Elastomères | |
| Silicones | |
| Élastomères thermoplastiques: TPE, TPU | |
| Thermoplastiques | |
| PLA | |
| Polyamides | |
| Polyaryléthercétone: PEEK, PEEK-CF, PEKK, PEKK-CF, PAEK | |
| Polycarbonates: PC, PC-ABS, Polycarbonate | |
| Polyesters: PCTG, PET, PETG, Polyesters | |
| Polyimides: TPI, ULTEM 1010 (PEI), ULTEM 9085 (PEI), Polyimides | |
| Polysulfones: PES, PPSU/PPSF, PSU, Polysulfone | |
| Styrènes: ABS, ASA | |
| Thermodurcissables | |
| Photopolymères: Cire, Photopolymères (autres) | |
| Autres | |
| Électroniques | |
Secteur |
|
|---|---|
| Industries | Aéronautique et Espace, Automobile et Transports, Biens de consommation, Défense et Militaire, Électronique |
Hardware |
|
|---|---|
| Dimensions | 1803 × 1626 × 1930 mm |
| Poids | 2948 kg |
| Nombre d'axes | 6 |
| Fabrication hybride | |
| Bras robotique | |
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